开云体育以原意AI芯片的高效果、低功耗的磋商需求-kaiyun(开云)官方网站 登录入口

自博通(Broadcom)官网获悉，博通公司告示推出其3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台期间。这是业界首个3.5D F2F封装期间，在单一封装中集成逾越6000mm²的硅芯片和多达12个HBM内存堆栈，以原意AI芯片的高效果、低功耗的磋商需求。

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据先容，博通

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的3.5DXDSiP平台在互联密度和功率效果方面较F2B时局完好意思了显赫擢升。这种鼎新的F2F堆叠表情平直相连顶层金属层，从而完好意思了密集可靠的相连，并最小化电气搅扰，具有极佳的机械强度。博通的3.5D平台包括用于高效完好意思3D芯片堆叠的电源、时钟和信号互联的IP和特有贪图历程。

Broadcom 3.5D XDSiP的要津上风

增强的互联密度：在堆叠的芯片之间完好意思了比F2B期间高7倍的信号密度。

更高的功率效果：通过使用3D HCB而不是平面的芯片间PHY，将芯片迤逦口的功耗镌汰了10倍。

镌汰延长：在3D堆叠中，最小化了磋商、内存和I/O组件之间的延长。

紧凑的封装尺寸：使互连器和封装尺寸更小，从而从简资本并改善封装翘曲。

博通起先的F2F 3.5D XPU集成了四个磋商芯片、一个I/O芯片和六个HBM模块开云体育，愚弄台积电先进的工艺节点和2.5D CoWoS®封装期间。博通基于行业圭臬用具的特有贪图历程和自动化时局学确保了芯片的初次到手，尽管其极为复杂。3.5D XDSiP已在要津IP块（包括高速SerDes、HBM内存接口和芯片间互连）上展示了齐全的功能和出色的性能。这一竖立突显了博通在贪图和测试复杂3.5D集成电路方面的专科妙技。

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